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職責(zé)描述

1. 負責(zé)新品試樣在裝片工序的打樣

2. 負責(zé)新品試樣在裝片工序數(shù)據(jù)收集，及情況反饋

3. 負責(zé)新品導(dǎo)入時，裝片輔材、參數(shù)、機型的設(shè)定

任職資格

1. 大專及以上學(xué)歷，微電子，半導(dǎo)體材料等相關(guān)專業(yè)，2年以上封測廠工作經(jīng)驗；
2. 熟悉SOT、SOP、DFN、QFN等封裝工藝；
3. 2年以上裝片經(jīng)驗優(yōu)先。
4. 具有較強的溝通協(xié)調(diào)能力；
5. 有責(zé)任心，做事嚴(yán)謹(jǐn)，有較強的執(zhí)行力。

職位描述

1. 負責(zé)新品試樣在各工序順利流通

2. 負責(zé)新品試樣數(shù)據(jù)收集，及結(jié)批報告

3. 負責(zé)與客戶交流新品試樣在各工序的情況

任職要求

1. 大專及以上學(xué)歷，微電子，半導(dǎo)體材料等相關(guān)專業(yè)，應(yīng)屆生也可；
2. 具有較強的溝通協(xié)調(diào)能力；
3. 有責(zé)任心，做事嚴(yán)謹(jǐn)，有較強的執(zhí)行力。

1、熟悉半導(dǎo)體封裝工藝與技術(shù)；懂封裝中的技術(shù)及材料問題；邏輯思維強，善于分析問題并給出解決方案，有較好的報告分析總結(jié)能力；

3、獨立使用制圖軟件Auto CAD,Solide work繪圖；

4、熟悉熱分析或結(jié)構(gòu)分析更佳；

5、 負責(zé)產(chǎn)品工藝制程的制定和改善，確保產(chǎn)品品質(zhì)和良率；
6、 負責(zé)新產(chǎn)品、新工藝、新材料的驗證和導(dǎo)入；
7、 負責(zé)產(chǎn)品作業(yè)規(guī)范、工藝流程、布線圖、BOM表、印章圖的制定和管理；
8、 負責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量異常時的及時處理并進行原因分析；
9、 協(xié)助解決產(chǎn)線上的其他相關(guān)問題；
10、 協(xié)助相關(guān)人員做好客戶溝通工作。
任職要求：
1、 全日制本科以上學(xué)歷，電子、計算機、材料、微電子、機電等理工科專業(yè)背景
2、 具有一定的英文基礎(chǔ)，有半導(dǎo)體封裝測試工藝相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先。

1、有電子器件或者模組性能測試經(jīng)驗，會編制產(chǎn)品測試方案，進行測試系統(tǒng)分析；

3、熟悉硬件電路的原理與分析調(diào)試，有一定的硬件基礎(chǔ)；

5、具有兩年以上的工作經(jīng)驗，能勝任本崗位的工作；

崗位要求： 

1、全日制本科以上學(xué)歷，電子、計算機、微電子等理工科專業(yè)背景；
2、熟練掌握C/C++計算機編程語言，英語四級以上；
3、電子類、材料類、計算機類理工科專業(yè)；
4、具有較強的組織協(xié)調(diào)能力、溝通能力以及團隊精神和服務(wù)意識 ；
5、具有IC封裝測試行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。

1、負責(zé)生產(chǎn)線設(shè)備維護保養(yǎng)，提高機器的穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率；
2、負責(zé)故障報警的及時處理，保證所有機臺/設(shè)備良好運行；;
3、負責(zé)產(chǎn)品工藝的改進，保證產(chǎn)品的質(zhì)量；
4、培訓(xùn)操作員正確解決簡單機器故障；

6、前段DB、WB工序，主要為ASM設(shè)備；

8、后段測試工序，主要為宏測、聯(lián)動、ASM；分選機為：ASM、華越、中藝。

1、有意從事高新科技領(lǐng)域IC封裝測試，職業(yè)定位為PM（生產(chǎn)設(shè)備預(yù)防性維修和生產(chǎn)維修）；

3、應(yīng)屆畢業(yè)可培養(yǎng)（理工科大專、本科的電子/機電/數(shù)控相關(guān)專業(yè)均可）。

1、視力較好，認(rèn)真負責(zé)，有較強負責(zé)心，能適應(yīng)上夜班；

2、薪資：6000-7000元/月，月休3天。

1、視力較好，認(rèn)真負責(zé)，吃苦耐勞，能適應(yīng)上夜班；

2、薪資：6500-10000元/月，月休3天；